芯片原理
用 28 张图串起芯片从半导体材料、晶体管与逻辑门,到晶圆制造、先进制程、先进封装,再到 AI 芯片和服务器系统的完整知识链路。
人类就是利用了“电场能穿透绝缘体去吸引电子”这个自然界的基本物理规律,在极其微小的硅片上,雕刻出了数十亿个“隔空控制的电控水闸”,最终汇聚成了今天能够运行人工智能、图形渲染和复杂计算的宏大数字世界!
用 28 张图串起芯片从半导体材料、晶体管与逻辑门,到晶圆制造、先进制程、先进封装,再到 AI 芯片和服务器系统的完整知识链路。
人类就是利用了“电场能穿透绝缘体去吸引电子”这个自然界的基本物理规律,在极其微小的硅片上,雕刻出了数十亿个“隔空控制的电控水闸”,最终汇聚成了今天能够运行人工智能、图形渲染和复杂计算的宏大数字世界!
本文从前沿模型、GPU、先进制造、HBM、集群与软件生态等环节,对比中美 AI 产业的真实差距:模型能力已接近,但硬件底座和工程化交付仍存在明显代际差异。
Hinton 的一次演讲,包括:
包括: